濎通科技首度發表RF結合PLC雙模融合組網方案



新竹,台灣 – 2019 年 11 月 4 日 - IoT 物聯網之有線/ 無線通信晶片設計公司濎通科技,研發世界第一RF(射頻)結合PLC(電力線通信)雙模融合組網方案,以滿足智慧電網和物聯網市場的需求。Vertexcom將在11月12至14日在巴黎的EUW(European Utility Week)上首次展出該產品。濎通科技攤位號K94。

濎通科技雙模融合組網方案特點在於同時支持無線通訊(RF)與電力線通信(PLC)兩種傳輸方式,符合Wi-SUN通信標準。雙模融合網狀組網(mesh)方案技術具有低功耗,廣覆蓋,自動網狀網路組網、無縫自動互補連接等特性,網狀網路中的每個節點到節點鏈路可以基於鏈路品質透過 RF或PLC建立,為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通信網絡,保證FAN(Field Area Network)網路的傳輸低時延、零阻塞和高穩健性。

濎通科技總經理李信賢博士表示RF結合PLC雙模晶片是一款五合一高度集成單晶片,晶片組成包括微控制器、RF、PLC、線性放大器與功率放大器,具備高性能、低功耗的有線與無線雙模通訊技術,為物聯網應用和智慧電網中的AMI(Advanced Metering Infrastructure)網路提供最佳雙模硬體平臺。雙模網狀網路可以擴展覆蓋範圍,同時保持相對較高的資料速率。基於逐跳PLC或RF傳輸介質選擇的網狀軟體堆疊,提供符合物聯網環境中覆蓋性、可靠性和安全性的最佳解決方案。

濎通科技獨特雙模方案結合有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標準與無線IEEE 802.15.4g標準,同时結合晶片硬體、網路結構層、軟體系統設計,可提供物聯網資料傳輸時自動選取最合適的傳輸路徑,在有線及無線融合的網路中傳送,且可進行有效地長距離傳輸;雙模融合組網方案可靈活部署並與現有節點交互操作,支援超大型網路,可擴展現有網路規模,適用於各類物聯網的通信應用,包含智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠、環境監測等。

濎通科技RF結合PLC雙模融合組網方案的主要功能和優勢包括:

 Wi-SUN協議 RF+PLC雙模,融合網狀組網(mesh)

 G3-PLC協議PLC+RF雙模,融合網狀組網(mesh)

 網狀組網(mesh)下,每跳之間,RF與PLC路徑敏捷切換

 自組網、自修復的網狀網絡(mesh)

 可擴展性

 強大的安全性

 互通性

 干擾容差

 低延遲/快速響應

 遠程和長距離

 低功耗

關於濎通科技

濎通科技成立於 2017 年,是一家提供物聯網和智能電網通信的無晶圓廠晶片設計公司。 為智能電網,智能城市和智能家居市場應用提供了低成本低功耗的 PLC 和 Wi-SUN 雙模系統單晶片。 更多資訊請參考 www.vertexcom.com

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