濎通科技於2019 Wi-SUN會員大會展出RF結合PLC雙模融合組網方案，獲得熱烈迴響

台北, 台灣 – 2019 年 10 月 31 日 - Wi-SUN聯盟一年舉辦兩次會員大會，今年首次將會員大會地點選至台北，來自全球近百位會員代表齊聚台北，討論未來Wi-SUN通信規範與明年（2020）行銷推廣活動等。

身為地主廠商的濎通科技除了派出研發工程師與行銷業務團隊共十餘人參與會議，更把握此次機會在會場外展示RF結合PLC雙模融合組網方案，同時在會議中以專題演講方式向所有與會者介紹濎通科技在符合Wi-SUN通信協議架構下，展現包括長距離傳輸、跨樓層穿透力與約30分鐘完成一千點組網速度的技術實力，與會者莫不驚艷濎通科技深入鑽研Wi-SUN技術的絕佳成果。

會場中Cisco、TOSHIBA以及國際性電錶、氣錶大廠Landis+Gyr等紛紛表示與濎通科技進一步合作的濃烈興趣。

關於濎通科技

濎通科技成立於 2017 年，是一家提供物聯網和智慧電網通信的晶片設計公司，為智慧電網，智慧城市和智慧家居市場應用提供了低成本低功耗的Wi-SUN和PLC雙模通信方案。 更多資訊請參考 www.vertexcom.com

關於Wi-SUN 聯盟

Wi-SUN 聯盟是一個由業界領先公司組成的全球非營利性會員協會。其使命是利用開放式全球標準，推動智能城市，智能電網和其他物聯網 (IoT) 應用中的可互操作無線解決方案的全球推廣。更多資訊請參考 www.wi-sun.org

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