濎通科技 “2019 日本無線通信博覽會” 展出圓滿成功

新竹, 台灣 – 2019 年 5 月 31 日 - IoT 物聯網之有線/ 無線通信 IC 設計公司濎通科技參與了 5 月 29 至 31 日在日本東京舉辦的“2019 年日本無線通信博覽會”Wi-SUN 展館展出圓滿成功。

濎通科技推出面向未來的通訊技術，成功展示了其高性能無線 Sub-GHz RF 和 PLC + Wi-SUN Dual Mode Hybrid Mesh 雙模通訊單芯片在智能電網和工業物聯網 (Industrial IoT) 的解決方案。吸引了眾多對我們最先進產品表現出濃厚興趣的參觀者。

2019 年日本無線通信博覽會和會議聚集了 300 多家參展商和 50,000 多位參觀者，來自無線行業，物聯網/ M2M，無線網絡系統，長距離/短距離無線技術，可穿戴設備，下一代無線基礎設施，汽車無線通信，軟件開發商等。該活動為基礎設施，製造商，網絡運營商和雲端服務商提供營銷渠道和商業合作機會。

關於濎通科技

濎通科技成立於 2017 年，是一家提供工業物聯網通信的晶片設計公司。為智慧電網，智慧城市，智慧能源和智慧家居市場應用提供了低成本低功耗的 PLC 和 RF 雙模單晶片。更多資訊請參考 www.vertexcom.com

日本無線通信博覽會每年舉辦一次，為日本最大的無線技術展會，提供來自資訊通信行業的各種技術，包括硬件，軟件和服務供應商。更多資訊請參考 www8.ric.co.jp/expo/wj/