濎通科技“2018 年日本無線通信博覽會”展出圓滿成功

新竹, 台灣, 2018 年 5 月 25 日 - IoT 物聯網之有線/ 無線通信 IC 設計公司濎通科技在5月23 至 25 日日本東京舉辦的“2018 年日本無線通信博覽會” Wi-SUN 展館展出圓滿成功。

博覽會和會議聚集了 300 多家參展商和 50,000 多位參觀者，來自無線行業，物聯網/ M2M，無線網絡系統，長距離/短距離無線技術，可穿戴設備，下一代無線基礎設施，汽車無線通信，軟件開發商等，該活動為基礎設施，製造商，網絡運營商和雲端服務商提供營銷渠道和商業合作機會。

濎通科技推出面向未來的技術，成功展示了其高性能無線通訊 (RF) 和PLC + Wi-SUN雙模通訊單芯片在智能電網和工業物聯網 (IIoT) 的解決方案。吸引了眾多對我們最先進通信產品表現出濃厚興趣的參觀者。

關於濎通科技

濎通科技成立於 2017 年，是一家提供工業物聯網和智能電網通信的無晶圓廠 IC 設計公司。為智能電網，智能城市，智能能源和智能家居市場應用提供了低成本低功耗的 PLC 和 Wi-SUN 雙模 SoC。更多信息請到 www.vertexcom.com

日本無線通信博覽會每年舉辦一次，為日本最大的無線技術展會，提供來自資訊通信行業的各種技術，包括硬件，軟件和服務供應商。更多信息請到 www.wjexpo.com